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cpu什么材料做的金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！请问公司的系列产品中，跟AI PC相关联的产品多吗？占销售额的比例大概多少？有哪些厂商有紧密的合作？谢谢！公司回答表示：公司FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料；CSP封装基板主要应用于存储好了吧！

cpu什么材质展示了ProArt LC 420 一体式CPU 散热器，和一系列主打简约设计的ProArt 主板和显卡。IT之家查询相关资料，目前只有tweaktown 一家媒体跟进报道，报道称这款散热器采用420mm 冷排，CPU 泵中使用的材料看起来由全铝制成，LED 灯条在水冷头的中心显示系统负载。水管采用带有黑后面会介绍。

cpu什么材料做金融界2月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘民好，请问公司在AI方面技术研发投入进展如何？华为新发布AI大模型公司有参与吗？公司回答表示：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户后面会介绍。

cpu什么材料金融界3月25日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘，贵公司有没有参与鲲鹏CPU 升腾GPU?公司回答表示：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于等会说。

智通财经APP获悉，中金发布研报称，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是AB等会说。

今天给大家科普一下散热剂相关的知识，主要是大家常用的硅脂以及不太常用但经常听说的液金散热剂的区别。首先，来说以下硅脂散热。硅脂散热是目前当前最常用的散热材料，特别是CPU,购买散热器时基本都会自带硅脂。硅脂有一个误区是涂的越多散热越好，硅脂的作用是让散热器底好了吧！

˙０˙ 请问公司目前在服务器领域的业务拓展情况，公司在AI服务器中有哪些业务涉及到。谢谢。公司回答表示：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%;FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料，相关芯片广泛应用于服务器领域，公司FCBGA封装基板业务正是什么。

∪ω∪ CPU 顶盖和芯片之间使用导热系数较低的硅脂作为导热材料，在降低生产成本的同时会导致更为明显的积热情况。而之前英特尔的“硅脂U”在长期使用后还会出现硅脂“干了”——也就是硅油成分流失的问题，进一步降低导热能力。▲ 锐龙5 8600G 微距照片，图源PCGH,下同根据锐还有呢？